（原标题：技术+资本双轮驱动弘盛配资，匠岭科技引爆高端量测设备新引擎）
近日，国产量测设备厂商匠岭科技连续完成B轮与B+轮战略融资，其中B轮融资由石溪资本领投，联合投资方为合肥产投国正与俱成资本；B+轮融资由启明创投领投，联合投资方为元禾璞华、混沌投资、超越创投、临港数科基金、横琴瀚瑞、凯风甬翔，并由老股东冯源资本多轮次追加投资。新融资资金将主要用于新产品研发和规模化产能布局。
多重突破，
满足本土稀缺工艺对高端量测的紧迫需求
经过在高技术壁垒领域的长期深耕与持续创新突破，匠岭科技已成功实现多款高端量检测设备的国产化替代，填补了国内在该领域的技术空白。
在前道工艺控制中，关键薄膜量测 (Critical Thin Film Thickness)和光学关键尺寸量测（Optical Critical Dimension）具有极高的系统性技术门槛，不断迭代的工艺平台对量测机台性能提出更高要求，高端量测机台的国产化支撑迫在眉睫。
匠岭科技长期布局半导体前道高端量测领域，通过持续的技术积累和扎实的客户实践，核心产品关键薄膜量测机台和光学关键尺寸量测机台，已能够支撑本土晶圆厂稀缺工艺的稳定量产，切实补齐了本土先进逻辑与高端存储芯片制造上的供应链短板，显著提升了本土半导体产业链在关键量测环节的自主可控能力。
一方面，匠岭科技TFT系列关键薄膜量测机台采用业内独有的高精度光学系统和光谱分析算法，已率先解决了稀缺工艺中的金属互连层(强相关性叠层超薄膜)量测和栅极氧化层(超薄单层膜)量测的国际性难题。
另一方面，匠岭科技OM系列光学关键尺寸量测机台采用独有的多系统光谱通道，结合高度系统整合的RCWA物理引擎，率先解决了稀缺工艺中的多变量三维结构量测的国产化痛点。
与此同时，匠岭科技系统化集成多项AI赋能技术，运用物理自监督自适应规模神经网络架构，结合数据预处理、降维、分类与预测等机器学习方法，采用自主可控的高性能并行算力结点，优化量测的精度和机台匹配，并推进AI模型数据分析处理、系统性学习能力，全面加速本土稀缺工艺的良率管理与控制。
横向联动，纵深拓展
匠岭科技基于扎实的量检测系统研发能力弘盛配资，深度布局半导体前道、先进封装、化合物半导体和新型显示等战略新兴领域，产品矩阵已涵盖TFT系列薄膜量测、OM系列关键尺寸量测、HIMA系列微凸块3D量测、VISUS系列表面缺陷检测、ANDES系列高解析度缺陷检测、ROCKY系列精密量测设备等，并相继完成了十余种量检测机型的产业化导入和批量化验证。
在先进封装领域，匠岭科技HIMA15机型已经广泛应用于国内外先进封测厂，满足直径20μm以上的Bump 3D量测的量产需求。针对直径20μm以下Bump 3D量测的新机型HIMA10已开始为客户提供验证，该款机型将覆盖未来3年内的高级先进封装产线的量产需求，应用领域包含HBM、2.5D/3D异构封装(Chiplet)等。
在化合物半导体领域，匠岭科技推出的ANDES系列高解析度检测机台已经通过龙头客户的认证并获得正式订单，在该领域实现了量产级检测的国产化突破。
研发强度及业绩增长符合投资者预期
匠岭科技已累计拥有数十项支撑主营业务的核心发明专利，并持续加大研发投入，2024年临港研发总部与国家集成电路创新中心紧密合作，共同成立“半导体高端量检测设备联合工程中心”，加强产学研的紧密合作，加速解决一直困扰本土稀缺工艺的量检测痛点，加速多款符合产业急需的首台套产品研发落地。
与此同时，为满足订单增长和扩产需要，匠岭科技二期生产基地已开工建设并于2025年第三季度正式投入使用。
近年来，匠岭科技经营业绩保持快速增长，近三年营收复合增长率超200%，并保持较高的研发强度，年研发投入占比超50%，研发强度和业绩增长符合投资者预期。
截止目前，匠岭科技已累计交付数百套量检测设备，在手订单充足，随着各领域的多款新产品陆续完成研发和投入市场，公司业绩增长预期明确。
关于匠岭
匠岭科技成立于2018年，致力于为全球半导体客户提供高端光学量测与检测设备，并努力打造全球领先的半导体量检测设备公司。
匠岭科技的核心产品包括半导体前道关键薄膜量测设备、前道OCD关键尺寸量测设备、先进封装3D与5D检测设备、化合物半导体量检测设备、泛半导体量检测设备等，公司产品在多家半导体头部企业的量产线中表现出卓越性能，屡次赢得国内外芯片制造厂和封测厂的认可和嘉奖，持续为客户提供高价值、创新型的解决方案。
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